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BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台16：计算“X”
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十六部分，点击回顾第十五部分，点击回顾第十四 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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NCAB集团收购意大利Bare Board Consultants
NCAB集团已成功签署一项协议，将收购意大利Bare Board Consultants 100%的股权。该起收购预计于2023年1月完成。 “Bare Boa ...查看更多
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航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
